한화세미텍, 2세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’ 개발 완료
한화세미텍이 차세대 반도체 패키징 시장의 핵심 기술로 주목받고 있는 ‘하이브리드본더’의 2세대 모델인 ‘SHB2 Nano’를 개발했다. 이는 2022년 1세대 하이브리드본더를 고객사에 납품한 이후 4년 만에 이룬 성과로, 향후 반도체 시장의 큰 변화를 예고하고 있다.
하이브리드본더의 기술적 혁신
하이브리드본더는 인공지능(AI) 반도체와 고대역폭메모리(HBM)의 성능을 획기적으로 향상시키는 기술로, 칩과 칩을 구리(Cu) 표면에 직접 접합하는 방식이다. 이 기술을 통해 16~20단의 고적층 HBM을 얇은 두께로 제조할 수 있으며, 데이터 전송 속도가 빠르고 전력 소모가 적다는 장점이 있다.
정밀한 기술과 향후 계획
‘SHB2 Nano’에는 위치 오차범위 0.1μm(마이크로미터) 단위의 초정밀 정렬 기술이 적용되어 있으며, 이는 머리카락 굵기의 약 1/1000 수준에 해당한다. 한화세미텍은 올 상반기 중 이 장비를 고객사에 인도하고 성능 테스트를 진행할 예정이다.
시장 점유율 확대를 위한 전략
한화세미텍은 TC(열압착)본더와 하이브리드 본딩 기술을 통해 차세대 반도체 시장에서의 입지를 강화할 계획이다. 지난해 TC본더 ‘SFM5 Expert’로 900억원 이상의 매출을 기록했으며, 올해도 지속적인 공급 계약을 통해 성장을 이어갈 예정이다.
R&D 투자 및 미래 전망
한화세미텍은 반도체 관련 R&D 비용을 지난해 대비 50% 이상 증가시켰으며, 인적 분할을 통해 테크 솔루션 부문이 신설 지주사 아래 편입될 경우 더욱 활발한 R&D 투자와 시너지를 기대하고 있다. 회사 관계자는 “첨단 반도체 시장의 빠른 변화에 맞춰 선제적 기술 개발에 역량을 집중하고 있다”고 밝혔다.
