Posted in 기술 비즈니스 한미반도체, 차세대 하이브리드본더 개발로 시장 선도 예고 Estimated read time 1 min read 게시 날짜 25.02.2026 한화세미텍이 차세대 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’를 개발하며 반도체 패키징 시장에서의 입지를 강화하고 있습니다.
