2026년 파운드리 시장의 현재 상황은 무엇인가? 현재 TSMC가 시장에서 압도적인 점유율을 기록하고 있으며, 삼성전자는 그 뒤를 따르고 있습니다.
TSMC는 지난해 파운드리 2.0 시장에서 38%의 점유율을 기록했으며, 삼성전자는 4%에 그쳤습니다. 2025년 글로벌 파운드리 2.0 시장 규모는 3200억 달러로 집계되었고, 이는 전년 대비 16% 증가한 수치입니다.
TSMC는 3nm 및 5nm 첨단 공정으로 AI 가속기 수요를 독점하고 있으며, 이는 시장에서의 경쟁력을 더욱 강화하고 있습니다. 반면, 삼성전자는 4나노 공정 수요를 바탕으로 새로운 활로를 모색 중입니다.
중국의 파운드리 업체인 SMIC와 넥스칩은 각각 16%와 24%의 매출 증가율을 기록하며 빠르게 성장하고 있습니다. 이러한 성장은 글로벌 시장에서의 경쟁 구도를 변화시키고 있습니다.
삼성전자는 최근 실리콘 포토닉스 파운드리 사업을 공식 상용화 로드맵에 올렸습니다. 이는 새로운 기술 개발과 시장 진입을 위한 중요한 단계로 평가받고 있습니다.
제이크 라이는 “TSMC를 바라보는 관점이 ‘웨이퍼 생산능력’에서 시스템 수준의 통합으로 변화하고 있다”고 언급하며, 파운드리 시장의 진화 방향을 강조했습니다.
세계 파운드리 산업은 단순 제조를 넘어 설계부터 패키징까지 아우르는 통합 생태계로 진화하고 있습니다. 이러한 변화는 기업들이 기술 혁신을 통해 경쟁력을 유지하기 위한 필수적인 과정입니다.
앞으로의 시장 전망은 여전히 불확실한 부분이 많습니다. 각 기업들이 어떻게 대응할지, 그리고 새로운 기술이 시장에 미치는 영향은 계속해서 주목해야 할 사항입니다.
이처럼 파운드리 시장은 급변하는 기술 환경 속에서 다양한 기업들이 경쟁하고 있으며, 앞으로의 발전 방향이 기대됩니다.
